دوره آموزشی
دوبله زبان فارسی
فرآیندهای بنیادی ریزسازی
✅ سرفصل و جزئیات آموزش
توضیحات دوره
لایهنشانی لایه نازک، لیتوگرافی و اچینگ از اساسیترین فرآیندهای مورد استفاده در ریزسازی برای ایجاد دستگاهها هستند. این دوره این فرآیندها را معرفی میکند و به یادگیرندگان دانش لازم درباره تکنیکها، پدیدههای فیزیکی و خواص مواد که پایه تصمیمگیریهای ساخت هستند، ارائه میدهد.
این دوره بخشی از تخصص «ساخت نیمههادی و MEMS» است. توصیه میشود یادگیرندگان پیش از شروع دوره، دورههای قبلی این تخصص را گذرانده باشند.
لطفاً شماره ماژولها را نادیده بگیرید؛ زیرا برای بهبود درک و جریان تخصص، محتوا سازماندهی مجدد شده است.
فرآیندهای بنیادی ریزسازی
-
لایهنشانی لایه نازک - ویدئوی 1 6:38
-
لایهنشانی لایه نازک - ویدئوی 2 34:52
-
لایهنشانی لایه نازک - ویدئوی 3 26:14
-
لایهنشانی لایه نازک - بررسی ماژول None
-
لایهنشانی لایه نازک - منابع تکمیلی None
-
تکنیکهای لیتوگرافی - ویدئوی 1 19:16
-
تکنیکهای لیتوگرافی - ویدئوی 2 4:34
-
تکنیکهای لیتوگرافی - ویدئوی 3 14:05
-
تکنیکهای لیتوگرافی - بررسی ماژول None
-
تکنیکهای لیتوگرافی - منابع تکمیلی None
-
تکنیکهای اچینگ - درس 1 38:50
-
تکنیکهای اچینگ - درس 2 22:32
-
تکنیکهای اچینگ - درس 3 (ویدئوی جدید) 59:03
-
تکنیکهای اچینگ - بررسی ماژول None
-
تکنیکهای اچینگ - درس 1 None
-
تکنیکهای اچینگ - درس 2 None
-
تکنیکهای اچینگ - درس 3 None
-
تکنیکهای اچینگ - منابع تکمیلی None
مشخصات آموزش
فرآیندهای بنیادی ریزسازی
- تاریخ به روز رسانی: 1405/04/02
- سطح دوره:متوسط
- تعداد درس:18
- مدت زمان :03:46:04
- حجم :1.72GB
- زبان:دوبله زبان فارسی
- دوره آموزشی:AI Academy